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晶圆精密加工

键合解键合检测的关键制程设备

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全自动永久键合机
用于射频、惯性、光电集成等微系统晶圆级封装，高端MEMS、高性能逻辑器件、存储类芯片等同质/异质键合，支持8、12英寸晶圆，可选配模块有激活模块、对位模块、键合
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全自动涂胶临时键合机
1.自动Cassette-to-Cassette操作减少人工干预，提高大批量生产的效率和一致性； 2.模块化的设计（集成涂胶、烘烤、对准、键合）；
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全自动激光解键合清洗一体机
该技术方案适用于集成电路及 2.5D/3D 集成芯片、扇出型晶圆级 / 面板级封装、III-V 族（氮化镓）或 碳化硅器件，以及其他超薄器件的制造工艺。湿法化
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全自动高压清洗机
1.可用于先进封装、晶圆制造、IC、功率、射频等领域； 2.机台可实现多尺寸兼容，多种Chuck Pin结构应对不同晶圆； 3.设备占地小，产能/WPH高，
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全自动临时键合机
主要应用于半导体功率器件领域，常温环境低压键合，采用UV固化，具有工艺简单、产能/WPH高、节约成本等优点。
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全自动解键合机
主要应用于半导体功率器件领域，采用激光解键合配合撕膜工艺，具有无湿制程、无污染、产能/WPH高、节约成本等优点。
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全自动玻璃清洗涂胶机
主要应用于半导体功率器件领域，玻璃清洗和涂胶功能集成在一台设备上，玻璃可重复使用、节约成本是它最大的优点。
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全自动边缘去胶清洗机
主要应用于半导体功率器件领域，采用先激光去除再湿法清洗边缘溢胶的工艺，具有对后续工艺友好、产能/WPH高、节约成本等优点。
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全自动负压清洗机
主要用于集成电路、先进封装等领域，采用负压配合湿法清洗工艺去除狭小空间内的助焊剂，具有清洗效率高、适用大尺寸芯片小凸点间隙等优点。
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全自动涂胶机
全自动涂胶机可以对晶圆进行涂胶和显影，适用工艺有 G-line、I-line 等。该机台主要由传输模块、工艺模块、加热和冷却模块、供液模块、电气控制模块等组成，
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全自动涂胶显影机
1.热板采用渐进式烘烤； 2.设备占地小，产能/WPH高，工艺腔体自由搭配； 3.采用电动胶泵，胶路、显影液管路可进行水浴恒温； 4.可应对5mm翘曲晶圆
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全自动UV解键合机
主要用于集成电路，先进封装等领域，晶圆完成制程后剥离。解离过程简单，玻璃载片可回收再利用。
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全自动临时UV膜键合机
主要用于集成电路，先进封装等领域，为待减薄晶圆提供机械支撑。具有工序简单，键合温度相对低的优点，可大幅缩短键合工序所需时间。
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全自动晶圆气泡检测机
主要应用于先进封装键合工序后的气泡（空洞）数量、大小等的检测，相对于超声波检测具有检测精度高、检测效率快、无需纯水介质、节约成本等优势。
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压氦氟油检漏仪
应用于半导体器件、集成电路、电子产品等电子元器件进行细检和粗检的自动化检漏装置。设备采用双罐结构，双罐都可以同时兼容压氢和压氟油作业，使用灵活高效。
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车规芯片压氦测漏仪
车规级芯片的气密封装检测、功率模块（如IGBT、SiC）的密封性验证、MEMS传感器封装泄漏测试、其他要求高可靠性的电子元器件检漏。
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