介绍

先进封装

面向2.5D/3D集成、晶圆级封装(WLP)、扇出型封装(Fan-Out)等先进封装工艺,提供全自动高真空晶圆键合机、全自动涂胶机、全自动八腔高压清洗机等核心设备,助力客户实现高密度互连、高可靠性与低成本量产。

典型应用场景

  • 临时键合与解键合
    临时键合与解键合

    临时键合与解键合

  • 直接和间接永久键合
    直接和间接永久键合

    直接和间接永久键合

  • 混合键合
    混合键合

    混合键合

  • 先进封装LABLDI
    先进封装LABLDI

    先进封装LABLDI

  • 中间制程清洗检测
    中间制程清洗检测

    中间制程清洗检测