主要特点
1.可用于先进封装、晶圆制造、IC、功率、射频等领域；
2.机台可实现多尺寸兼容，多种Chuck Pin结构应对不同晶圆；设备占地小，产能高，集成度高。
规格参数
| 清洗能力 | ≤10ea@0.12μm |
| 高压压力 | ≤23MPa |
| 产能/WPH | 200 |
| 电阻值 | 0.2±0.1MΩ.cm |
博纳半导体——砥砺创芯，团结奋发
Copyright 2026 博纳半导体设备（浙江）有限公司 版权所有 网站备案：浙ICP备2024059100号-1
1.可用于先进封装、晶圆制造、IC、功率、射频等领域；
2.机台可实现多尺寸兼容，多种Chuck Pin结构应对不同晶圆；设备占地小，产能高，集成度高。
| 清洗能力 | ≤10ea@0.12μm |
| 高压压力 | ≤23MPa |
| 产能/WPH | 200 |
| 电阻值 | 0.2±0.1MΩ.cm |