主要特点

车规级芯片的气密封装检测、功率模块(如IGBT、SiC)的密封性验证、MEMS传感器封装泄漏测试、其他要求高可靠性的电子元器件检漏。

规格参数

保压能力最大0.5MPa高压氦气浸泡保压24小时无泄漏
核心灵敏度5*10-13pa·m3/s
抽气速率35m3/h
最大测试口压力13mbar