主要特点
主要应用于半导体功率器件领域，采用先激光去除再湿法清洗边缘溢胶的工艺，具有对后续工艺友好、产能高、节约成本等优点。
规格参数
| 激光类型 | CO2 Laser |
| 激光功率 | 30W |
| 清洗转速 | ≤3000rpm |
| 产能/WPH | ≥25 |
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主要应用于半导体功率器件领域，采用先激光去除再湿法清洗边缘溢胶的工艺，具有对后续工艺友好、产能高、节约成本等优点。
| 激光类型 | CO2 Laser |
| 激光功率 | 30W |
| 清洗转速 | ≤3000rpm |
| 产能/WPH | ≥25 |