主要特点
1.自动Cassette-to-Cassette操作减少人工干预，提高大批量生产的效率和一致性；
2.模块化的设计（集成涂胶、烘烤、对准、键合）；可根据客户要求选配不同功能模块。
规格参数
| 键合温度 | RT~350℃ |
| 键合压力 | ≤60KN |
| 极限真空度 | 1Pa |
| 对位精度 | ≤100μm |
博纳半导体——砥砺创芯，团结奋发
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1.自动Cassette-to-Cassette操作减少人工干预，提高大批量生产的效率和一致性；
2.模块化的设计（集成涂胶、烘烤、对准、键合）；可根据客户要求选配不同功能模块。
| 键合温度 | RT~350℃ |
| 键合压力 | ≤60KN |
| 极限真空度 | 1Pa |
| 对位精度 | ≤100μm |