主要特点
用于射频、惯性、光电集成等微系统晶圆级封装，高端MEMS、高性能逻辑器件、存储类芯片等同质/异质键合，支持8、12英寸晶圆，可选配模块有激活模块、对位模块、键合模块以及冷却模块，根据需求灵活选配。
规格参数
| 键合温度 | RT~550℃ |
| 键合压力 | ≤100KN |
| 极限真空度 | 10-6 Pa |
| 对位精度 | ≤1µm |
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