主要特点
1.热板采用渐进式烘烤；
2.设备占地小，产能高，工艺腔体自由搭配；
3.采用电动胶泵，胶路、显影液管路可进行水浴恒温；
4.可应对5mm翘曲晶圆及超薄晶圆；
5.可选配EFEM、Interface，实现Inline mode；
6.实现2种尺寸兼容。
规格参数
| 设备配置 | 4C、4D、2C2D |
| 适用产品 | 4/6/8寸 |
| 适用工艺 | I-line、SOC、PI、KrF、ArF |
| 应用领域 | MEMS、IC、先进封装、科研等 |
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