主要特点
主要应用于半导体功率器件领域，玻璃清洗和涂胶功能集成在一台设备上，玻璃可重复使用、节约成本是它最大的优点。
规格参数
| 玻璃重复使用次数 | ≥30 |
| 涂胶转速 | ≤3000rpm |
| 热盘温度 | 50~250℃ |
| 产能/WPH | ≥25 |
博纳半导体——砥砺创芯，团结奋发
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主要应用于半导体功率器件领域，玻璃清洗和涂胶功能集成在一台设备上，玻璃可重复使用、节约成本是它最大的优点。
| 玻璃重复使用次数 | ≥30 |
| 涂胶转速 | ≤3000rpm |
| 热盘温度 | 50~250℃ |
| 产能/WPH | ≥25 |