主要特点
主要用于集成电路、先进封装等领域，采用负压配合湿法清洗工艺去除狭小空间内的助焊剂，具有清洗效率高、适用大尺寸芯片小凸点间隙等优点。
规格参数
| 极限真空度 | 5KPa |
| 主轴转速 | ≤3000rpm |
| 热盘温度 | RT~120℃ |
| 产能/WPH | ≥6 |
博纳半导体——砥砺创芯，团结奋发
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| 极限真空度 | 5KPa |
| 主轴转速 | ≤3000rpm |
| 热盘温度 | RT~120℃ |
| 产能/WPH | ≥6 |