企业优势__博纳半导体设备（浙江）有限公司官网

服务的创新与整合

博纳公司把握国内半导体快速发展契机，联合行业专业人才，与量产型企业联合研发并取得量产实际数据成效后，独立出博纳半导体设备（浙工）有限公司品牌。公司创始团队来自晶圆制造、先进封装产业、精密设备制造等企业和成熟团队，平均超过15年工作经验，具备工艺、机械设计、自动化开发一体的研发能力，以连接、融合、务实、创新等为核心理念，形成了以“信息技术为支撑、工艺扩展应用为延伸”的相辅相成的模块化开发，工艺需求并行的发展模式。

完整的团队

核心团队10人，其中硕博6人、完成首次融资后新引入行业专家8人领衔研发团队

公司技术团队具备完整的梯队配置。核心团队成员来自晶圆半导体制造、先进封装、化合物半导体产业资深技术团队，平均具备15年以上先进封装与精密装备研发经验、技术落地能力顶尖，以临时键合/解键合切入，逐步覆盖永久键合、混合键合、清洗、涂胶、量检测等相关设备，形成先进封装设备平台企业，技术指标对标国际巨头，自研关键工艺包+核心部件自主可控，形成“设备+工艺+服务”一体化优势。逐步完善的人才储备与培养体系，与多家高校，科研单位建立校企合作、联合实验室及实训培训中心，为企业的持续高效发展提供优质人才资源储备库。

技术优势

一体化集成技术
（解决设备体积大、功能单一、效率低的问题）
模组化核心组件
（解决功能衰减及周期维护成本高的问题）
独创特定算法
（使用软件算法的方式解决工艺瑕疵，提高良品率）
高效的耗材循环利用
（提高生产原材料利用率，大幅降低生产成本）
多传感器全程监测及过程数据日志记录
（便于全流程监控、可视化集成化）

博纳半导体——砥砺创芯，团结奋发

键合机

解键合机

清洗机

涂胶机

检测设备

企业优势

服务的创新与整合

完整的团队

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