企业优势
立足三大关键技术平台，赋能泛半导体核心制程
服务的创新与整合
博纳公司把握国内半导体快速发展契机，联合行业专业人才，与量产型企业联合研发并取得量产实际数据成效后，独立出博纳半导体设备（浙工）有限公司品牌。公司创始团队来自晶圆制造、先进封装产业、精密设备制造等企业和成熟团队，平均超过15年工作经验，具备工艺、机械设计、自动化开发一体的研发能力，以连接、融合、务实、创新等为核心理念，形成了以“信息技术为支撑、工艺扩展应用为延伸”的相辅相成的模块化开发，工艺需求并行的发展模式。
完整的团队
博纳组建了规模近 90 人的专业研发团队，硕博人才占比超 30%。同时特邀 8 位资深行业专家领衔主导研发工作，不断吸纳优质技术人才，持续扩充与强化技术团队实力，为技术创新与产品迭代筑牢人才根基。
公司技术团队具备完整的梯队配置。核心团队成员来自晶圆半导体制造、先进封装、化合物半导体产业资深技术团队，平均具备15年以上先进封装与精密装备研发经验、技术落地能力顶尖，以临时键合/解键合切入，逐步覆盖永久键合、混合键合、清洗、涂胶、量检测等相关设备，形成先进封装设备平台企业，技术指标对标国际巨头，自研关键工艺包+核心部件自主可控，形成“设备+工艺+服务”一体化优势。逐步完善的人才储备与培养体系，与多家高校，科研单位建立校企合作、联合实验室及实训培训中心，为企业的持续高效发展提供优质人才资源储备库。
博纳半导体——砥砺创芯，团结奋发
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