主要特点
该技术方案适用于集成电路及 2.5D/3D 集成芯片、扇出型晶圆级 / 面板级封装、III-V 族（氮化镓）或碳化硅器件，以及其他超薄器件的制造工艺。湿法化学清洗溶液在系统中可实现全自动补给、过滤及循环再生功能。
规格参数
| 产品兼容性 | 兼容8、12英寸Wafer和Frame Wafer |
| 激光功率 | 5~30W可选 |
| 整形光斑尺寸 | 最大160×160μm可选 |
| 选配功能 | Plasma清洗和Carrier回收 |
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