主要特点
主要应用于半导体功率器件领域，采用激光解键合配合撕膜工艺，具有无湿制程、无污染、产能高、节约成本等优点。
规格参数
| 激光波长 / Laser Wavelength | 1064nm or 355nm |
| 激光功率 / Laser Power | 13W |
| 去胶方式 / Lift-off Method | Peel tape |
| 产能/WPH / WPH | ≥25 |
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