博纳半导体：键合解键合技术闪耀SEMICON CHINA 2026

2026年3月25日，上海 —— 全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026在新国际博览中心盛大举行。在这场汇聚前沿技术与产业智慧的盛会上，博纳半导体设备（浙江）有限公司以“键合解键合技术引领先进封装新纪元”为主题，携多款核心设备重磅亮相，成为展会现场备受瞩目的技术焦点之一。

展会期间，博纳半导体展台人头攒动，来自国内外封装、显示、晶圆制造等领域的技术专家与采购负责人纷纷驻足咨询。现场重磅亮相的临时键合设备、解键合设备、涂胶显影系统、高精密清洗设备及其他先进封装制程解决方案，凭借其稳定的工艺表现与自主可控的核心技术，吸引了大量专业观众深入交流。多位客户现场表达了合作意向，展台技术人员几乎全程处于讲解与答疑状态，充分展现出市场对博纳半导体高端装备的高度关注与认可。

作为本届展会的重要亮点，博纳半导体工艺技术开发总监王茂林受邀在“中国显示大会——AI瞰视界：显示双引擎OLED+Micro LED”论坛上发表题为《键合解键合技术引领先进封装新纪元》的压轴演讲。王茂林指出，随着人工智能、5G及高性能计算的快速发展，传统通过缩小晶体管关键尺寸的路径已逼近物理极限，2.5D/3D立体堆叠成为行业共识。他系统介绍了永久键合与临时键合解键合两大技术体系，强调混合键合是终极发展方向，而临时键合解键合技术则是实现晶圆减薄至100微米以下的关键支撑。演讲内容深入浅出，技术洞察力与产业视野兼具，赢得了现场观众的高度评价。

关于博纳半导体

博纳半导体设备（浙江）有限公司是一家集机械设计、工艺研发、精密制造及软件开发于一体的高端装备制造商，研发和生产面向先进封装、显示、半导体晶圆三大行业的核心生产设备。公司位于上海自贸区临港集成电路产业园，在上海张江科学城康桥设立研发营销中心，在浙江省嘉兴市嘉善县拥有超6000㎡研发生产装配基地。

公司由多位拥有16年以上半导体集成电路制造、2.5D/3D先进封装、第三代化合物半导体技术经验的资深专家联合创立，所开发的设备已成功进入多家行业龙头企业的供应商名录。依托半导体晶圆精密设备装配技术、先进封装制程技术，以及覆盖激光、清洗、切割、量测的综合技术平台，博纳半导体持续推动自主研发与创新，致力于为泛半导体领域客户提供高性价比的产品与可靠的服务。