公司简介
博纳半导体设备（浙江）有限公司
博纳半导体聚焦高端晶圆键合装备的研发与制造，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质集成、三维堆叠及传感器芯片制造等前沿领域，成功开发晶圆混合键合、高真空晶圆永久键合、2.5/3D临时键合、临时解键合清洗、正压/负压清洗等设备。
公司拥有8000平方米的现代化研发与制造基地，配备500平方米百级洁净室专属实验室，可面向用户提供专业打样服务;团队汇集国内外优秀技术人才，具备键合、解键合新工艺开发能力，形成以嘉善为研发生产制造核心，以上海临港、张江为研发与营销双中心的布局。
公司实现技术攻关与市场拓展的高效协同，产品已服务于多家全球知名半导体企业，通过提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与解决方案，助力中国高端装备国产化进程。
博纳半导体——砥砺创芯，团结奋发
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