主要特点
主要应用于先进封装键合工序后的气泡（空洞）数量、大小等的检测，相对于超声波检测具有检测精度高、检测效率快、无需纯水介质、节约成本等优势。
规格参数
| 检测精度 | <5μm |
| 衬底材质 | Si、Glass、Sapphire |
| 翘曲 | ≤1mm |
| 产能/WPH | ≥6 |
博纳半导体——砥砺创芯，团结奋发
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主要应用于先进封装键合工序后的气泡（空洞）数量、大小等的检测，相对于超声波检测具有检测精度高、检测效率快、无需纯水介质、节约成本等优势。
| 检测精度 | <5μm |
| 衬底材质 | Si、Glass、Sapphire |
| 翘曲 | ≤1mm |
| 产能/WPH | ≥6 |