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键合机
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全自动永久键合机查看详情
用于射频、惯性、光电集成等微系统晶圆级封装，高端MEMS、高性能逻辑器件、存储类芯片等同质/异质键合，支持8、12英寸晶圆，可选配模块有激活模块、对位模块、键合 -
全自动涂胶临时键合机查看详情
1.自动Cassette-to-Cassette操作减少人工干预，提高大批量生产的效率和一致性； 2.模块化的设计（集成涂胶、烘烤、对准、键合）； -
全自动临时键合机查看详情
主要应用于半导体功率器件领域，常温环境低压键合，采用UV固化，具有工艺简单、产能/WPH高、节约成本等优点。 -
全自动临时UV膜键合机查看详情
主要用于集成电路，先进封装等领域，为待减薄晶圆提供机械支撑。具有工序简单，键合温度相对低的优点，可大幅缩短键合工序所需时间。
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