主要特点
全自动涂胶机可以对晶圆进行涂胶和显影，适用工艺有 G-line、I-line 等。该机台主要由传输模块、工艺模块、加热和冷却模块、供液模块、电气控制模块等组成，标配 4 个工艺腔体。根据客制：工艺腔体数量、热盘和冷盘数量、正面洗边和背面清洗等。
规格参数
| 适用产品 | 8/12寸 |
| 涂胶转速 | ≤6000rpm |
| 胶泵适用粘度 | ≤20000CP |
| 对位精度 | ≤100μm |
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