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什么是先进封装？和传统封装有什么区别？如何分类？
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技...
2023-11-15 22:21:16
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从Chiplet看半导体产业1
摩尔定律指引过去几十年集成电路产业发展。 摩尔定律由英特尔创始人之一的戈登· 摩尔（ Gordon Moore） 提出， 其核心内容为：在价格不变时，集成电路上...
2023-11-15 21:48:43
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Chiplet 背后的先进封装：国内半导体行业的弯道超车机会
在算力需求持续增长背景下，半导体行业面临来自物理极限、成本和能耗的多重挑战。
2023-11-15 21:46:07
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晶圆直接键合及室温键合技术研究进展
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆，在不使用粘结剂的情况下结合在一起，该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛的应用。...
2023-11-15 21:34:14
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先进封装已经成为半导体的“新战场”
2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。尽管整体经济不景气，但先进封装市场继续保持弹性。
2023-11-14 21:30:24
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