SI WAFER LASER CUTTING MACHING

全自动切割设备(隐切/表切）

WAFER LASER CUTTING MACHING

全自动激光开槽设备

AUTOMATION WAFER EQUIPMENT

检测设备

üSiC 隐切基于碳化硅晶圆，通过运用激光隐形切割工艺，开发出的高精度、高效率的切割设备，设备开发可扩展PCB/SIC/GaN等领域

ü半导体晶圆制造、先进封装制造专属 SORTER 系统