首页
关于我们
行业资讯
联系我们
招贤纳士
服务咨询热线
021-68068566
Debonder
Bonder
Cleaning
Coater/Developer
关于我们
ABOUT US
MORE
博纳半导体设备(浙江)有限公司是一家集机械设计、工艺研发、精密制造及软件开发于一体的高端装备制造商,目前研发和生产面向先进封装、显示、半导体晶圆三大行业的核心生产设备。 公司位于上海自贸区临港集成电路产业,在上海张江科学城康桥设立研发营销中心,在浙江省嘉兴市嘉善县设立超6000㎡研发生产装配基地。 公司由多名工作经验16年以上且具备半导体集成电路制造、2.5D/3D及先进封装、第三代化合物半导体技术经验的创始人团队组建,所开发的设备,已成功进入多家行业龙头企业的供应商名录。
营运研发制造基地
600㎡
智能装配产业园
1000㎡
研发装配生产实验室总部
6000㎡
MORE
什么是先进封装?和传统封装有什么区别?如何分类?
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技...
2023-11-15 22:21:16
>
从Chiplet看半导体产业1
摩尔定律指引过去几十年集成电路产业发展。 摩尔定律由英特尔创始人之一的戈登· 摩尔( Gordon Moore) 提出, 其核心内容为:在价格不变时,集成电路上...
2023-11-15 21:48:43
>
Chiplet 背后的先进封装:国内半导体行业的弯道超车机会
在算力需求持续增长背景下,半导体行业面临来自物理极限、成本和能耗的多重挑战。
2023-11-15 21:46:07
>