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博纳半导体设备(浙江)有限公司是一家集机械设计、工艺研发、精密制造及软件开发于一体的高端装备制造商,目前研发和生产面向先进封装、显示、半导体晶圆三大行业的核心生产设备。 公司位于上海自贸区临港集成电路产业,在上海张江科学城康桥设立研发营销中心,在浙江省嘉兴市嘉善县设立超6000㎡研发生产装配基地。 公司由多名工作经验16年以上且具备半导体集成电路制造、2.5D/3D及先进封装、第三代化合物半导体技术经验的创始人团队组建,所开发的设备,已成功进入多家行业龙头企业的供应商名录。
  • 营运研发制造基地

    600㎡

  • 智能装配产业园

    1000㎡

  • 研发装配生产实验室总部

    6000㎡